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方柱微结构表面上FC-72的流动沸腾强化换热实验研究

为了提高电子器件的冷却效率，研究了不导电介质FC-72在表面加工有方柱微结构的模拟芯片上的流动沸腾强化换热性能。采用了两种方柱......

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流动沸腾芯片冷却方柱微结构 FC-72 flow boiling heat transfer electronic cooling micro-pin-

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